职责描述： 

1.从事LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等器件的TCAD仿真与分析

2.搭建新器件仿真平台，解决各类仿真问题

3.参加研发项目，解决BCD、HV、MCU等项主张器件及靠得住性问题

4.可能造订合理的仿真打算，携带进行TCAD仿真和器件分析，提供齐全汇报

5.可能独立造订split table，分析WAT，提出器件优化建议

任职要求：

1.学历布景：微电子、物理、资料等有关专业硕士及以上学历

2.工作经历： 5年以上工作经验

3.知识：纯熟使用TCAD仿真软件对各类半导体器件的仿真及分析，熟悉各类半导体器件（LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等）工作道理

4.专业技术：有半导体器件TCAD仿真工作经历，可能独立搭建新仿真平台，熟悉工艺流程及器件分析者优先

5.职业素养：优良的抗压力和沟通协调能力

岗位职责：

1． MCU器件开发、结构调整、工艺整合

2． 电性调试：造订DOE 尝试、分析数据

3． 良率提升：线上工艺监控、缺点分析

4． 靠得住性提升：优化工艺提升工艺靠得住性

岗位要求：

1. 半导体物理，微电子等专业硕士以上学历

2. 具备扎实的半导体物理、器件理论和工艺道理知识

3. 半导体领域2年以上工作经验

岗位职责：

1. 从事 90nm BCD 工艺开发，成立工艺流程，和 FAB PE 一路成立工艺流程 recipe ，开发新的模组工艺

2. 造订尝试批次 split, 设计尝试解决工艺缺点，提升产品良率

3. 设计平台器件结构，通过 TQV&MPW 进行平台验证，设计测试图形，量测分析器件参数，优化器件机能

4. 协同靠得住性部门实现相应的工艺靠得住性测试，产品靠得住性测试；并对靠得住性问题进行分析，提出解决方

案，确保产品安全

5. NTO 导入及验证，掌管产品上量并转移至 FAB

6. 实现辅导铺排的其他工作

任职前提：

1. 微电子，物理，资料，化学等有关专业硕士以上学历

2. 至少3 年及以上有关经验

2. 熟悉半导体物理，相识半导体器件（ CMOS,BJT,LDMOS 等 工作道理

3. 有 PIE/TD 工作经历，熟悉工艺流程者优先

4. 拥有优良的抗压能力和沟通协调能力

岗位职责：

1.作为逻辑研发项主张项目执行人，参加公司技术路线图造订和新项目调研；

2.参加造订、执行流片规划，确定逻辑器件工艺和关键参数规格造订；

 3.设计尝试解决工艺异常问题，整合分歧单元工艺？，优化工艺流程；

4.参加器件结构的设计，有关器件个性参数的仿照、测试、分析，优化器件机能；

5.参加成立表征器件有关参数的测试法式，分析工艺颠簸对器件个性的影响；

6.赐与team技术领导，提升设计团队技术能力；

岗位要求：

1.电子工程师、物理、推算机科学或资料科学领域的硕士或博士学位， 半导体，电子，电机工程布景优先；

2.8年以上工艺技术开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程有关经验；3年以上逻辑器件开发经验；1年以上项目治理经验，在此期间展示优良的治理能力及实现有关项目； 

3. 65/55/40/28nm经验及有SRAM bitcell设计守护优先；

4.扎实的半导体工艺、器件和IC造作知识；在半导体和逻辑器件结构、工艺技术、电学个性和量测有扎实的知识；

 5.在半导体器件和工艺流程，testkey设计和布局，mask data审查和DRC审查，以及潜在问题鉴别和解决的技术占有高级能力；在工程晶片DOE、手动电性丈量及参数分析，工艺和产品失效分析中占有高级分析技术；

6.熟悉FMEA（失效模式及成效分析）、DOE、SPC和TDP（技术开发法式）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需选取的方式步骤；

7.优良的中英文书面和口头沟通能力；优良的技术和分析能力，蕴含对半导体造作工艺的根基相识；较强的推算机利用能力（如微软Word、Excel等）；优良的团队合作心灵
。   

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@gtasemi.com.cn

岗位职责：

1、作为逻辑研发项主张项目执行人，参加公司技术路线图造订和新项目调研；

2、参加造订、执行流片规划，确定逻辑器件工艺和关键参数规格造订；

3、设计尝试解决工艺异常问题，整合分歧单元工艺？，优化工艺流程；

4、参加器件结构的设计，有关器件个性参数的仿照、测试、分析，优化器件机能； 5.参加成立表征器件有关参数的测试法式，分析工艺颠簸对器件个性的影响；

6、赐与team技术领导，提升设计团队技术能力；

任职要求：
1、电子工程师、物理、推算机科学或资料科学领域的硕士或博士学位， 半导体，电子，电机工程布景优先；

2、8年以上工艺技术开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程有关经验；3年以上逻辑器件开发经验；1年以上项目治理经验，在此期间展示优良的治理能力及实现有关项目；

3、65/55/40/28nm经验及有SRAM bitcell设计守护优先；

4、扎实的半导体工艺、器件和IC造作知识；在半导体和逻辑器件结构、工艺技术、电学个性和量测有扎实的知识；

5、在半导体器件和工艺流程，testkey设计和布局，mask data审查和DRC审查，以及潜在问题鉴别和解决的技术占有高级能力；在工程晶片DOE、手动电性丈量及参数分析，工艺和产品失效分析中占有高级分析技术；

6、熟悉FMEA（失效模式及成效分析）、DOE、SPC和TDP（技术开发法式）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需选取的方式步骤；

7、优良的中英文书面和口头沟通能力；优良的技术和分析能力，蕴含对半导体造作工艺的根基相识；较强的推算机利用能力（如微软Word、Excel等）；优良的团队合作心灵
。

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联系方式：recruiting@gtasemi.com.cn